Salutan sputtering magnetron ialah kaedah salutan wap fizikal baharu. Ia menggunakan ion yang dihasilkan oleh sumber ion untuk mempercepatkan pengagregatan dalam vakum untuk membentuk rasuk ion tenaga berkelajuan tinggi, yang mengebom permukaan pepejal. Ion menukar tenaga kinetik dengan atom pada permukaan pepejal untuk membuat atom pada permukaan pepejal meninggalkan pepejal dan memendap pada permukaan substrat. Pepejal yang dibombardir adalah bahan mentah untuk menyediakan filem pemendapan sputtering, yang dipanggil sasaran sputtering. Secara ringkasnya, sistem senapang elektron digunakan untuk memancarkan dan memfokuskan elektron pada bahan yang digunakan, menyebabkan atom terpercik mengikuti prinsip penukaran momentum dan terlepas daripada bahan dengan tenaga kinetik tinggi untuk terbang ke arah substrat dan memendap ke dalam filem. Bahan yang digunakan ini dipanggil bahan sasaran sputtering. Sebagai teknologi yang agak matang yang telah dibangunkan, Magnetron sputtering telah digunakan dalam banyak bidang. Berbanding dengan kaedah salutan penyejatan, ia mempunyai kelebihan yang agak jelas dalam banyak aspek. Pelbagai jenis sasaran sputtering telah digunakan secara meluas dalam litar bersepadu semikonduktor, fotovoltaik suria, media rakaman, paparan planar dan salutan permukaan bahan kerja.
Sasaran sputtering terutamanya terdiri daripada sasaran kosong, plat belakang dan bahagian lain, sasaran kosong adalah bahan sasaran yang dibombardir oleh rasuk ion berkelajuan tinggi, dan tergolong dalam bahagian teras sasaran sputtering, dalam proses salutan sputtering, sasaran kosong dipukul oleh ion, atom permukaannya tersembur keluar dan dimendapkan pada substrat untuk membuat filem nipis elektronik; kerana kekuatan rendah logam ketulenan tinggi, dan sasaran sputtering perlu dipasang dalam mesin khas untuk menyelesaikan proses sputtering, bahagian dalam mesin adalah voltan tinggi, persekitaran vakum tinggi. Oleh itu, kosong sasaran sputtering logam ketulenan ultra-tinggi perlu dicantumkan dengan backplane melalui proses kimpalan yang berbeza, dan backplane memainkan peranan terutamanya menetapkan sasaran sputtering dan perlu mempunyai kekonduksian yang baik dan kekonduksian terma.
Terdapat banyak jenis sasaran sputtering, malah sasaran sputtering bahan yang sama mempunyai spesifikasi yang berbeza. Mengikut kaedah klasifikasi yang berbeza, sasaran sputtering boleh dibahagikan kepada kategori yang berbeza, dan klasifikasi utama adalah seperti berikut:
Pengelasan mengikut bentuk
Sasaran panjang
Sasaran persegi
Sasaran bulat, sasaran tiub
Pengelasan mengikut komposisi kimia
Sasaran logam
Sasaran aloi
Sasaran Kompaun Seramik
Klasifikasi mengikut medan aplikasi
Sasaran cip semikonduktor, sasaran paparan panel rata, sasaran sel suria, sasaran penyimpanan maklumat, sasaran pengubahsuaian alat, sasaran peranti elektronik, sasaran hiasan warna, dsb.
Kandungan kekotoran yang rendah
Permukaan licin
Toleransi saiz yang tepat
Ketumpatan tinggi
Kandungan gas yang rendah
Struktur dalaman yang seragam
Pelanggan menghantar RFQ melalui e-mel
- Bahan
- Kesucian
- Dimensi
- Kuantiti
- Melukis
Balas dalam masa 24 jam melalui e-mel
- Harga
- Kos penghantaran
- Masa utama
Sahkan butiran
- Terma pembayaran
- Syarat perdagangan
- Butiran pembungkusan
- Masa penghantaran
Sahkan salah satu dokumen
- Pesanan belian
- Invois proforma
- Sebut harga rasmi
Syarat-syarat pembayaran
- T/T
- PayPal
- AliPay
- Kad kredit
Keluarkan rancangan pengeluaran
Sahkan butiran
Invois komersial
Senarai pembungkusan
Membungkus gambar
Sijil Kualiti
Cara Pengangkutan
Melalui Ekspres: DHL, FedEx, TNT, UPS
Melalui udara
Melalui laut
Pelanggan membuat pelepasan kastam dan menerima pakej
Nantikan kerjasama seterusnya
EN 
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
LT
SR
SK
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
MS
GA
CY
BE
KA
BN
BS
MN
NE
MY
TG
UZ
LB