Bahan Penyejatan

Siasatan Selamat Datang

• Bahan Penyejatan

  Pelet Penyejatan Aluminium (Al).

  Butiran Penyejatan Aluminium Oksida (Al2O3).

  Pelet Penyejatan Berilium (Be).

  Pelet Penyejatan Boron (B).

  Pelet Penyejatan Kromium (Cr).

  Pelet Penyejatan Kobalt (Co).

  Pelet Penyejatan Kuprum (Cu).

  Pelet Penyejatan Dysprosium (Dy).

  Pelet Penyejatan Germanium (Ge).

  Pelet Penyejatan Emas (Au).

  Pelet Penyejatan Hafnium (Hf).

  Butiran Penyejatan Hafnium Oksida (HfO2).

  Pelet Penyejatan Holmium (Ho).

  Pelet Penyejatan Besi (Fe).

  Butiran Penyejatan Magnesium Fluorida (MgF2).

  Pelet Penyejatan Molibdenum (Mo).

  Pelet Penyejatan Nikel (Ni).

  Pelet Penyejatan Niobium (Nb).

  Butiran Penyejatan Niobium Oksida (Nb2O5).

  Butiran Penyejatan Silikon (Si).

  Butiran Penyejatan Silikon Dioksida (SiO2).

  Pelet Penyejatan Perak (Ag).

  Pelet Penyejatan Tantalum (Ta).

  Tantalum Oksida (Ta2O5) Butiran Penyejatan

  Pelet Penyejatan Timah (Sn).

  Pelet Penyejatan Titanium (Ti).

  Pelet Penyejatan Vanadium (V).

  Butiran Penyejatan Titanium Oksida (TiO2).

  Butiran Penyejatan Titanium Pentoksida (Ti3O5).

  Butiran Penyejatan Yttrium (Y).

  Butiran Penyejatan Yttrium Oksida (Y2O3).

  Pelet Penyejatan Zink (Zn).

  Zink Sulfida (ZnS) Butiran Penyejatan

  Pelet Penyejatan Zirkonium (Zr).

Ciri-ciri produk

Proses fizikal penyejatan termasuk:

Bahan pemendapan disejat atau disublimasikan kepada zarah gas → zarah gas diangkut dengan cepat dari sumber penyejatan ke permukaan substrat → zarah gas melekat pada permukaan substrat untuk nukleus dan berkembang menjadi filem pepejal → pembinaan semula atom filem atau ikatan kimia berlaku.

Letakkan substrat ke dalam ruang vakum, panaskan bahan filem melalui rintangan, pancaran elektron, laser, dll., untuk menyejat atau menyublimkan bahan filem, dan gasifikasikannya menjadi zarah (atom, molekul atau kumpulan atom) dengan tenaga tertentu ( 0.1-0.3eV).

Zarah gas diangkut dengan pantas ke substrat dalam gerakan linear tanpa perlanggaran. Sebahagian daripada zarah yang mencapai permukaan substrat dipantulkan, dan sebahagian lagi diserap pada substrat dan meresap di permukaan. Perlanggaran dua dimensi berlaku antara atom termendap untuk membentuk kelompok. Ia mungkin kekal di permukaan untuk masa yang singkat sebelum menguap.

Kelompok zarah sentiasa berlanggar dengan zarah meresap, atau menyerap zarah tunggal, atau mengeluarkan zarah tunggal.

Proses ini berulang. Apabila bilangan zarah terkumpul melebihi nilai kritikal tertentu, ia menjadi nukleus yang stabil, dan kemudian terus menyerap dan meresap zarah untuk berkembang secara beransur-ansur. Akhirnya, filem berterusan terbentuk melalui sentuhan dan penggabungan nukleus stabil bersebelahan.

3 Cara Penyejatan

• 

  Penyejatan rintangan

  Prinsip penyejatan rintangan: Bahan dengan suhu penyejatan 1000-2000 ° C boleh dipanaskan dengan rintangan sebagai sumber penyejatan. Pemanas menjana haba selepas rintangan ditenagakan, dan haba yang dihasilkan menjadikan molekul atau atom bahan penyejatan memperoleh tenaga kinetik yang mencukupi untuk menyejat.

  
  

  Kelebihan penyejatan sewa elektrik:

  1. Sumber penyejatan biasanya berfilamen (0.05-0.13cm), mudah dikendalikan, bahan habis yang murah dan mudah diganti.

  2. Bahan penyejat mesti membasahkan wayar pemanas dan disokong oleh ketegangan permukaan. Hanya logam atau aloi boleh disejat, dan wayar pemanasan mudah menjadi rapuh.

  3. Bahan sumber penyejatan yang biasa digunakan ialah: W, Mo, Ta, oksida logam tahan suhu tinggi, mangkuk pijar seramik atau grafit.

  Kelemahan penyejatan sewa elektrik: mungkin terdapat tindak balas antara bahan sokongan dan penyejat; suhu kerja umum ialah 1500~1900 ℃, sukar untuk mencapai suhu penyejatan yang lebih tinggi, jadi bahan yang boleh disejat adalah terhad; kadar penyejatan adalah rendah; kadar pemanasan tidak tinggi, Jika bahan yang akan disejat semasa penyejatan adalah aloi atau sebatian, ia mungkin terurai atau mempunyai kadar penyejatan yang berbeza, menyebabkan komposisi filem menyimpang daripada komposisi bahan tersejat. Pada suhu tinggi, tantalum dan emas membentuk aloi, aluminium, besi, nikel, kobalt, dsb. membentuk aloi dengan tungsten, molibdenum, tantalum, dsb., dan tungsten, molibdenum bertindak balas dengan air atau oksigen untuk membentuk gas oksida yang meruap.

• 

  Penyejatan rasuk elektron

  
  

  Prinsip penyejatan rasuk elektron:

  Rasuk elektron dipercepatkan selepas melalui medan elektrik 5-10KV, dan kemudian difokuskan pada permukaan bahan yang akan disejat, dan tenaga dipindahkan ke bahan yang akan disejat untuk mencairkan dan menguap.

  
  

  Kelebihan penyejatan rasuk elektron:

  1. Penyejatan bahan refraktori boleh direalisasikan, dan penyejatan pantas boleh direalisasikan dengan ketumpatan kuasa yang besar untuk mengelakkan pemisahan aloi.

  2. Pelbagai mangkuk pijar boleh diletakkan pada masa yang sama, dan pelbagai bahan yang berbeza boleh disejat pada masa yang sama atau secara berasingan;

  3. Bebas pencemaran. Kebanyakan sistem penyejatan rasuk elektron menggunakan fokus magnet atau rasuk elektron lentur magnet. Bahan yang disejat diletakkan di dalam mangkuk yang disejukkan dengan air, dan bahan yang akan disejat yang bersentuhan dengan mangkuk yang disejukkan air (water-cooled crucible) kekal pepejal dan tersejat pada permukaan bahan.

  Berkesan menghalang tindak balas antara pijar dan bahan penyejatan, kemungkinan tindak balas antara bahan penyejatan dan mangkuk pijar adalah sangat kecil, sesuai untuk penyediaan filem nipis ketulenan tinggi, dan boleh menyediakan bahan filem nipis dalam bidang optik , elektronik dan optoelektronik, seperti Mo, Ta, Nb, MgF2, Ga2Te3, TiO2, Al2O3, SnO2, Si, dsb.; tenaga kinetik molekul terwap adalah lebih besar, dan filem yang lebih teguh dan padat boleh diperolehi daripada pemanasan rintangan.

  Kelemahan penyejatan rasuk elektron: Ia boleh mengionkan gas tersejat dan gas sisa, yang kadangkala menjejaskan kualiti lapisan filem; struktur peranti penyejatan rasuk elektron adalah kompleks dan mahal; sinar-X yang dihasilkan mempunyai kerosakan tertentu pada tubuh manusia.

• 

  penyejatan laser

  Prinsip penyejatan laser: Laser digunakan sebagai sumber haba, dan pancaran laser bertenaga tinggi melalui tingkap ruang vakum untuk memanaskan bahan yang tersejat ke titik pemejalwapan, mengubahnya menjadi gas, dan mendepositkannya ke dalam filem.

  
  

  Kelebihan penyejatan laser:

  1. menggunakan pemanasan tanpa sentuhan, mengurangkan pencemaran, memudahkan ruang vakum, sesuai untuk menyediakan filem tulen di bawah ultra-vakum;

  2. Sumber haba adalah bersih, tanpa pencemaran dari badan pemanas;

  3. Pemfokusan boleh memperoleh kuasa tinggi, dan boleh memendapkan bahan takat lebur yang tinggi seperti seramik dan bahan komposisi kompleks (penyejatan segera);

  4. Rasuk tertumpu, peranti laser boleh diletakkan pada jarak yang jauh, dan beberapa filem bahan khas (seperti bahan yang sangat radioaktif) boleh disimpan dengan selamat;

  5. Kadar penyejatan yang tinggi, filem mempunyai lekatan yang tinggi.

  Kelemahan penyejatan laser: sukar untuk mengawal ketebalan filem; ia boleh menyebabkan penguraian terlalu panas dan terpercik sebatian; kos peralatan penyejatan laser agak tinggi.

Kenapa pilih kami

• Kawalan Kualiti yang Ketat: Peralatan dan sistem ujian yang lengkap.

• Kategori Lengkap: Meliputi semua unsur logam.

• Bentuk yang berbeza: Butiran, Serbuk, Serpihan, Rod, Plat dan Cincin dll.

• Ketulenan Berbeza: Dari 2N7-6N5, 99.7%-99.9999% Ketulenan, Malah Lebih Tinggi.